产品介绍:双组分加成型室温(或高温)固化的有机硅导热灌封胶产品,主要用于电子电器产品不规则零件表面缝隙的填充,保证接触面的有效贴合,降低接触热阻,实现绝缘、传热、减震等作用。可满足设备小型化和超薄化的设计要求,是极佳的导热填充材料。
产品特性:
1、 双组分1:1配方,易储存、易操作
2、 导热系数高,散热性好
3、 耐老化耐候性强,密闭性优异
4、 UL94 V-0级防火阻燃
0769-23665468
2636630612@qq.com
495942155
广东省东莞市寮步镇曲岭二路13号
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