GP导热灌封胶
产品分类: 导热硅胶
    产品介绍:双组分加成型室温(或高温)固化的有机硅导热灌封胶产品,主要用于电子电器产品不规则零件表面缝隙的填充,保证接触面的有效贴合,降低接触热阻,实现绝缘、传热
温馨提示:以上数据为本公司标准实验室测得的典型值,测试环境依据标准试验方法,仅供参考。
产品介绍

产品介绍:双组分加成型室温(或高温)固化的有机硅导热灌封胶产品,主要用于电子电器产品不规则零件表面缝隙的填充,保证接触面的有效贴合,降低接触热阻,实现绝缘、传热、减震等作用。可满足设备小型化和超薄化的设计要求,是极佳的导热填充材料。

产品特性:

1、 双组分1:1配方,易储存、易操作

2、 导热系数高,散热性好

3、 耐老化耐候性强,密闭性优异

4、 UL94 V-0级防火阻燃

 


联系方式
电话
TEL

0769-23665468

邮箱
E-MAIL

2636630612@qq.com

QQ
QQ

495942155

地址
ADD

广东省东莞市寮步镇曲岭二路13号

在线提交需求/反馈
一个需求是我们了解您的开始,更是我们建立合作的开端
首页 产品中心新闻动态 联系我们
>