电子元器件的散热普遍采用加装散热器的方式，但实际上热源表面与散热器件接触面之间约有80％为空气，将严重阻碍热量传导，造成散热器效能低下。广亚采用在接触面间加入导热界面材料，主要有导热垫片、导热凝胶、导热硅脂、导热灌封胶等，这些材料有效的在电子元件和散热器间建立热传导通道，降低设备工作温度，延缓设备老化，从而延长使用时间，确保电子设备在恶劣环境下运行，从而提高产品的整体特性。

相关产品

导热垫片GD系列

导热硅脂GC系列

导热凝胶GN系列

导热灌封胶GP系列

导热矽胶布GPI系列

产品特性

1、 优异的导热性和电绝缘性能

2、 优异的防潮、抗震、抗漏电性

3、 耐电晕、耐老化、耐化学介质

4、 针对不用应用工况充当导热界面材料